台积电对 2nm 工艺 2024 年大规模投产很乐观

更新日期:2022年07月27日

       11月17日, 据外媒报道, 在5nm工艺量产后,

芯片代工台积电工艺技术的研发重点将转向更先进的3nm和2nm工艺。 3nm工艺计划2021年开始风险测试, 2022年下半年大规模投产。2nm工艺方面, 外媒称台积电去年组建了研发团队并确定了2nm工艺的研发路线。供应链消息人士此前透露, 台积电的 2nm 工艺将采用多桥通道场效应晶体管 (MBCFET) 架构,

这有助于克服鳍式场效应晶体管 (FinFET) 架构因工艺造成的电流控制泄漏物理缩放。
       极限问题。
       消息人士称, 台积电目前非常看好2023年下半年2nm工艺的风险试产和2024年的量产, 预计风险试产良率不会低于90%, 但目前尚不清楚疫情是否会影响到他们。对计划的影响。台积电的2nm制程将于2024年量产, 如果投产时仍是芯片制程技术的业界领先者, 仍有望为苹果代工相关处理器。按照目前的进度, 苹果将在 2024 年推出 A 系列处理器。控制器将是 A18。


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