Redmi K30 Pro下本了:升降式真全面屏+4700mAh+865全都有

更新日期:2022年07月31日

       30采用弹出式全面屏方案, 在2020年旗舰打孔屏旗舰中独树一帜。官方强调升降式结构4700大电池和四摄居中设计对内部空间的挑战很大堆叠。为了达到更合理的空间利用, 30采用了“三明治”多层主板设计。这样, 30实现了版面空间从一维到二维的扩展, 实现了对内部空间的极致挤压。官方表示, 这可能是业内最复杂的“三明治”主板结构。 “三明治”主板工艺难度大、成本高, 虽然升降式结构和弹出式前置摄像头所依赖的前置摄像头模组占据了很大的空间, 但30仍然保留了真正的全屏全面屏设计正面, 屏占比高达92.7%。 4700大容量电池, 占用空间增加17.5% 30配备4700大容量电池, 高于目前5节手机电池容量的平均标准。更大容量的电池意味着更大的占地面积, 30 年代的电池比上一代大 17%。官方表示, 为了保证足够的布局面积, 大部分常规手机都采用左侧摄像头的设计。
       这种结构的好处是显而易见的,

留下了大面积的连续布局空间。视觉美感方面, 30采用对称设计, 中间有四个摄像头。四摄模组占据主板中心大面积, 破坏了主板的连续性, 大大降低了主板的利用率,

对于元器件的排列来说是一场灾难。 5手机不仅要实现5网全支持, 还需要向下兼容2/3/4。在天线设计和布局方面, 表面比以前更复杂, 有更多的组件和更多的空间。
        30的组件数量是上一代20的2.7倍。三明治主板上成倍增加的组件数量, 更大容量的电池, 四摄中心对称设计, 弹出式主动组件占用更多空间。传统的单层主板很难满足如此复杂的功能和外形设计, 需要在垂直方向扩展布局空间。集成度最高的“三明治”主板应运而生。 30年代的“三明治”主板分为主板、转接板、射频板。通过适当的工艺流程, 适当的辅材焊接, 配合正确的夹具, 压装焊接成为一个整体, 实现所有功能。
       三明治的特点包括器件集成度高、工艺难度高、工艺控制难。 30夹心板面积1396? , 占主板面积的55.6%(主板面积为2510?, 官方称这可能是业内最复杂的“三明治”主板设计。如果把常规的单层主板比作平房, 那么三明治主板可以看成是一座建筑, 真正的扩展了手机内部的可用空间,

最大限度地利用了有限的空间。最后, 官方表示, 手机主板的小型化、堆叠化是未来的大势所趋, 而且是实现更极致的全面屏和更强大的功能设计的前提。基于“三明治”多层主板架构,

30不仅包4700大容量电池, 还实现了5代罕见的“真全面屏”形态, 后置四摄中置设计, 出色的5传性能。

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